Đây cũng là một trong những những chipset HSPA (High Speed Packet Access) đầu tiên mà Infineon hỗ trợ, nhất là cho dữ liệu tế bào 3G (data cellular). Trong điều kiện tối ưu, mạch bán dẫn 3G của Infineon không chỉ có tốc độ download 7.2Mbps mà tốc độ upload lên đến 5.8Mbps, hơn hẳn so với các phần cứng HSDPA trước đây.Ngoài ra, với nền tảng XMM 6180 thì số lượng chipset cần thiết từ 3 khá phổ biến trong các dòng cùng loại khác từ các nhà sản xuất trước kia nay chỉ còn 2 và phân nửa các thành phần khác. Điều này không những giúp giảm bớt 40% thiết bị phần cứng mà còn giảm cả năng lượng cần thiết xuống đến 30%, nhờ vậy mà thời gian sử dụng pin cho Iphone sẽ được tăng lên đáng kể.
Infineon cho biết XMM 6180 chưa thể tung ra thị trường ngay nhưng một chipset mẫu sẽ được kiểm tra hiệu năng hoạt động vào tháng 6 tới đây và nhanh chóng cho sản xuất đại trà vào khoảng 6 tháng đầu năm 2009.
